-微电子器件激光封焊机

产品介绍:微电子封焊机是将芯片等核心部件密封在由金属、陶瓷或玻璃等低渗透率材料包围的空腔内，隔绝外界环境对芯片等的干扰或侵蚀，以保持器件长期可靠，该设备主要用于各种精密功率器件的封装，如UV LED、MEMS、晶振、微波器件、传感器、厚膜IC、光电探测器等行业。
设备特点：
· 可实现军工级气密标准（548B）
· 高重频激光器，光学扫描焊接，效率是平行封焊的3-5倍
· 极限设计光学系统，最小焊缝100μm
· 适合贴片型器件连板作业、料盒上下料，全自动焊接
· 自主专利CCD视觉定位系统，焊接精度高